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LED封装有哪些封装形式?

来源:澳门十大正规网站  发布时间:2021-06-12   点击量:462

LED依据不同的运用场合、需要使用的外形尺度、散热方式和发光应用。LED可以选择不同的封装方式,下面先容一下LED不同的封装方式各有什么不同:

1、侧发光LED(Side-LED)即旁边面发光封装。若是想运用LED当LCD(液晶显现器)的背光光源,那么LED的旁边面发光需与外表发光一样,才能使LCD背光发光均匀,LED侧发光可运用在大尺度LCD背光模组上。

2、垂直LED(Lamp-LED)Lamp-LED早期问世的是直插LED,它是使用环氧树脂灌进模具插进压焊好的LED支架,利用烘烤箱固化成形的形式进行封装,由于制作工艺相对简便,成本较低,所以市场占有率较高。

3、外表贴装(LEDSMD-LED)澳门十大正规网站LED是可贴于线路板外表的,合适SMT加工,可回流焊,能很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,选用了更轻的PCB板和反射层物料,比直插LED少了较重的钢材引脚,环氧树脂的填充物需求更少,外表贴装LED的封装形式可轻易地将产物分量减轻一半,最终使运用更加简便。

4、顶部发光LED(TOP-LED)顶部发光LED是比拟常见的澳门十大正规网站式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。


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